هواوي تستخدم شريحة بدقة 5 نانومتر في لابتوب جديد رغم العقوبات الأميركية
تاريخ النشر: 26th, May 2025 GMT
في خطوة قد تُثير قلق واشنطن، أفادت تقارير إعلامية صينية أن شركة SMIC، وهي أكبر مصنع رقاقات في الصين ، وثالث أكبر مسبك في العالم، قد تمكنت من تصنيع شريحة بدقة 5 نانومتر باستخدام تقنية DUV التقليدية، دون الاعتماد على أجهزة الطباعة الحجرية المتطورة EUV التي تُحظر عليها بموجب العقوبات الأميركية والهولندية.
وكان يُعتقد سابقًا، أن SMIC تقتصر قدرتها التصنيعية على عقدة 7 نانومتر N+2، وهي التقنية المستخدمة في معالج Kirin 9010 الذي زود هواتف هواوي الرائدة Pura 70 في أبريل 2024. لكن التطورات الأخيرة تشير إلى إمكانيات أكثر تقدمًا.
معالج Kirin X90 في MateBook Pro: إعادة تدوير أم قفزة تقنية؟أطلقت هواوي مؤخرًا حاسوبها المحمول الجديد MateBook Pro، الذي يعمل بنام HarmonyOS ويحتوي على شريحة Kirin X90 من تصميم وحدة HiSilicon التابعة لهواوي. ورجّح مسرب تقني أن الشريحة ليست سوى نسخة معدلة من Kirin 9010، مع إعادة ترتيب أنوية المعالجة فقط.
غير أن محطة CCTV الصينية الرسمية فاجأت المتابعين بتقرير أكدت فيه أن معالج Kirin X90 تم تصنيعه فعليًا باستخدام عقدة تصنيع N+3 بدقة 5 نانومتر من SMIC، وهو ما يفتح الباب أمام فرضية أن هواوي باتت تمتلك شرائح متقدمة رغم القيود الأميركية المشددة.
وبحسب تقرير CCTV الذي أعاد نشره المسرب @Jukanlosreve عبر منصة "X"، فقد استُخدمت أجهزة DUV القديمة التي اشترتها SMIC قبل فرض العقوبات، لإجراء طباعات متعددة على الرقاقة، ما ساعد على تقليل ضبابية الرسوم النمطية رغم محدودية طول موجة DUV (193 نانومتر) مقارنة بـ EUV.
كما أشار مستخدم آخر على "X" يدعى @zephyr_z9 إلى أن كثافة الترانزستورات في معالج Kirin X90 تصل إلى 125 مليون ترانزستور لكل ميليمتر مربع، وهي أقل بقليل من كثافة عقدة TSMC 5nm (نحو 138 مليون/مم²)، لكنها مماثلة تقريبًا لعقدة Samsung Foundry من نفس الجيل.
إنتاجية منخفضة تثير تساؤلاترغم التقدم التقني المحتمل، فإن التحديات الإنتاجية لا تزال ماثلة. فقد كشف أحد المحللين أن SMIC تنتج حاليًا 3,000 رقاقة شهريًا فقط من هذه الشريحة الجديدة، بمعدل نسبة نجاح لا تتجاوز 20%، وهي نسبة منخفضة جدًا مقارنة بالحد الأدنى المقبول عالميًا والبالغ 70% لبدء التصنيع الكمي.
مخاوف أميركية متزايدة من الاستخدامات العسكريةوإن صحت هذه التقارير، فإن قدرة SMIC على إنتاج شرائح 5 نانومتر دون EUV تمثل تطورًا مقلقًا لصنّاع القرار في واشنطن، خصوصًا في ظل المخاوف من استخدام هواوي لتقنيات المعالجة المتقدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي أو الأنظمة العسكرية، رغم العقوبات التجارية والتكنولوجية المفروضة من قبل الولايات المتحدة.
المصدر: صدى البلد
كلمات دلالية: هواوي هواتف هواوي
إقرأ أيضاً:
مقرر الأمم المتحدة المعني بالفقر: إسرائيل تستخدم المجاعة كسلاح حرب
قال أوليفييه دي شوتر، مقرر الأمم المتحدة المعني بالفقر وحقوق الإنسان، إن المحكمة الجنائية الدولية طالبت في عام 2024 بالقبض على رئيس الوزراء الإسرائيلي بنيامين نتنياهو ووزير الدفاع الإسرائيلي، بسبب استخدام المجاعة كسلاح في الحرب على غزة، مشيرًا إلى أن ما تقوم به الحكومة الإسرائيلية يُعد انتهاكًا صارخًا للقانون الدولي.
تُفاقم الأزمة الإنسانيةوأكد دي شوتر، خلال مداخلة له عبر قناة القاهرة الإخبارية، أن الوضع في غزة لا يزال يتدهور يومًا بعد يوم، وأن سياسات الاحتلال تُفاقم الأزمة الإنسانية عمداً.
واعتبر «دي شوتر» أن ما قامت به إسرائيل مؤخرًا، من تقديم 75 لترًا فقط من الوقود كمساعدة رمزية، هو أمر «سخيف للغاية»، ولا يمكن اعتباره حلًا للأزمة، بل هو مجرد استجابة شكلية لضغط دولي متزايد.
وقال: «الحكومة الإسرائيلية تقدم بعض التنازلات البسيطة فقط لتخفيف الضغط، لكنها لا تستجيب فعليًا لمتطلبات القانون الدولي أو الحاجة الإنسانية»، مشددًا على أن الوضع يتطلب فتح الحصار بشكل كامل والسماح بدخول المساعدات دون قيود.
وأشار «دي شوتر» إلى أن الحكومة الإسرائيلية بأكملها تضم مسؤولين يُعتبرون داعمين لاستخدام المجاعة كسلاح، وهو ما وصفه بـ «جريمة حرب مكتملة الأركان»، مؤكدًا أن المجتمع الدولي مطالب باستخدام كل الوسائل، بما في ذلك العقوبات والمسار الدبلوماسي، لوقف هذه الانتهاكات فورًا.
ولفت «دي شوتر» مداخلته بالتأكيد على أن الحصار المفروض على غزة يجب أن يُرفع فورًا، وأن أي تقاعس دولي عن فرض الضغوط سيُعتبر تواطؤًا مع جريمة إنسانية مستمرة، داعيًا إلى تطبيق القانون الدولي بكل أدواته لوقف الجرائم والانتهاكات المرتكبة بحق المدنيين في غزة.
https://www.youtube.com/watch?v=jzBKAnQmrjM
مسؤول أممي يرجح عودة ملايين الأفغان لبلادهم ويحذر من التداعيات