الخارجية الأميركية لمواطنيها: غادروا لبنان
تاريخ النشر: 28th, October 2023 GMT
أعلنت وزارة الخارجية الأميركية أنها حثّت مواطنيها على مغادرة لبنان نظراً للوضع الأمني الذي لا يمكن التنبؤ به.
.المصدر: لبنان ٢٤
كلمات دلالية: لبنان الخارجية الاميركية
إقرأ أيضاً:
هواوي تستخدم شريحة بدقة 5 نانومتر في لابتوب جديد رغم العقوبات الأميركية
في خطوة قد تُثير قلق واشنطن، أفادت تقارير إعلامية صينية أن شركة SMIC، وهي أكبر مصنع رقاقات في الصين ، وثالث أكبر مسبك في العالم، قد تمكنت من تصنيع شريحة بدقة 5 نانومتر باستخدام تقنية DUV التقليدية، دون الاعتماد على أجهزة الطباعة الحجرية المتطورة EUV التي تُحظر عليها بموجب العقوبات الأميركية والهولندية.
وكان يُعتقد سابقًا، أن SMIC تقتصر قدرتها التصنيعية على عقدة 7 نانومتر N+2، وهي التقنية المستخدمة في معالج Kirin 9010 الذي زود هواتف هواوي الرائدة Pura 70 في أبريل 2024. لكن التطورات الأخيرة تشير إلى إمكانيات أكثر تقدمًا.
معالج Kirin X90 في MateBook Pro: إعادة تدوير أم قفزة تقنية؟أطلقت هواوي مؤخرًا حاسوبها المحمول الجديد MateBook Pro، الذي يعمل بنام HarmonyOS ويحتوي على شريحة Kirin X90 من تصميم وحدة HiSilicon التابعة لهواوي. ورجّح مسرب تقني أن الشريحة ليست سوى نسخة معدلة من Kirin 9010، مع إعادة ترتيب أنوية المعالجة فقط.
غير أن محطة CCTV الصينية الرسمية فاجأت المتابعين بتقرير أكدت فيه أن معالج Kirin X90 تم تصنيعه فعليًا باستخدام عقدة تصنيع N+3 بدقة 5 نانومتر من SMIC، وهو ما يفتح الباب أمام فرضية أن هواوي باتت تمتلك شرائح متقدمة رغم القيود الأميركية المشددة.
وبحسب تقرير CCTV الذي أعاد نشره المسرب @Jukanlosreve عبر منصة "X"، فقد استُخدمت أجهزة DUV القديمة التي اشترتها SMIC قبل فرض العقوبات، لإجراء طباعات متعددة على الرقاقة، ما ساعد على تقليل ضبابية الرسوم النمطية رغم محدودية طول موجة DUV (193 نانومتر) مقارنة بـ EUV.
كما أشار مستخدم آخر على "X" يدعى @zephyr_z9 إلى أن كثافة الترانزستورات في معالج Kirin X90 تصل إلى 125 مليون ترانزستور لكل ميليمتر مربع، وهي أقل بقليل من كثافة عقدة TSMC 5nm (نحو 138 مليون/مم²)، لكنها مماثلة تقريبًا لعقدة Samsung Foundry من نفس الجيل.
إنتاجية منخفضة تثير تساؤلاترغم التقدم التقني المحتمل، فإن التحديات الإنتاجية لا تزال ماثلة. فقد كشف أحد المحللين أن SMIC تنتج حاليًا 3,000 رقاقة شهريًا فقط من هذه الشريحة الجديدة، بمعدل نسبة نجاح لا تتجاوز 20%، وهي نسبة منخفضة جدًا مقارنة بالحد الأدنى المقبول عالميًا والبالغ 70% لبدء التصنيع الكمي.
مخاوف أميركية متزايدة من الاستخدامات العسكريةوإن صحت هذه التقارير، فإن قدرة SMIC على إنتاج شرائح 5 نانومتر دون EUV تمثل تطورًا مقلقًا لصنّاع القرار في واشنطن، خصوصًا في ظل المخاوف من استخدام هواوي لتقنيات المعالجة المتقدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي أو الأنظمة العسكرية، رغم العقوبات التجارية والتكنولوجية المفروضة من قبل الولايات المتحدة.
نتيجة الصف الرابع الابتدائي.. موعد ظهورها ورابط الاستعلام المباشر