"قومي البحوث" ينجح في تحضير كبسولات تستخدم في إزالة الملوثات والأسمدة الذكية
تاريخ النشر: 25th, April 2024 GMT
كشف الدكتور مدحت إبراهيم أستاذ الأطياف وتطبيقاتها وعميد معهد البحوث الفيزيقية السابق بالمركز القومي للبحوث عن استخدامات جهاز تحضير "كريات ميكروسفير" بالاعتماد على تقنية الطباعة ثلاثية الأبعاد، والحاصلة على براءة اختراع، في العديد من التطبيقات الحيوية المهمة منها إزالة الملوثات وهندسة الأنسجة والأسمدة الذكية.
وقال إبراهيم - في تصريح لوكالة أنباء الشرق الأوسط اليوم الخميس - إن "الكريات" هي بمثابة كبسولات متناهية الصغر تدخل في العديد من التطبيقات المهمة، لأنها يمكن تحسينها بتقنية "النانو"، فتتحكم في عملية دخول وخروج المكونات منها أو إليها..
وأضاف أنه نتيجة لذلك فتلك "الكريات" تكون عامل فعال في علاج بعض المشكلات مثل تلوث المياه عن طريق امتصاص الملوثات داخل هذه الكريات، أو يمكنها أن تحمل بعض المكونات وتتحكم في عملية خروجها وبالتالي يمكن أن تستخدم كناقلات.
وأشار إلى أن باحثي المركز نجحوا في تصميم وتنفيذ جهاز تحضير "الكريات" بطريقة مبسطة واقتصادية داخل معمل النمذجة الجزيئية والأطياف بشبكة المعامل المركزية بالمركز القومي للبحوث، وذلك في إطار الجهد الملموس من الباحثين بالمركز لتعميق التصنيع المحلي.
ونوه بتنفيذ المركز لمشروع ممول من صندوق العلوم والتنمية التكنولوجية لاستخدام تلك الكريات في ثلاثة تطبيقات، لإزالة الملوثات من البيئة المائية، واستخدام الجرافين مع "الكريات" لتحسين قدرتها على الاحتفاظ وإطلاق السائل العضوي بداخل "الكريات" ويمكن تطويع هذا التطبيق للاستخدامات البيئية في زيادة خصوبة التربة الرملية باستخدام الكريات كأسمدة ذكية.
وأوضح أن التطبيق الثالث هو استخدام الكريات من عديد السكريات والسيراميك الحيوي بمساعدة بعض الأكاسيد النانومترية للتطبيق في مجال هندسة الأنسجة.
جدير بالذكر أن المركز القومي للبحوث قد أطلق في فبراير الماضي مبادرة "بديل المستورد"، وذلك في إطار استراتيجية وزارة التعليم العالي والبحث العلمي بأن يكون تحويل نتائج البحوث العلمية إلى ابتكارات ومنتجات شعار المرحلة القادمة.
وتستهدف المبادرة في المقام الأول إعادة الثقة في المنتجات والابتكارات المصرية سواء للمستثمرين ورجال الصناعة أو للجمهور بعد فترة طويلة من الاعتماد على المنتج المستورد، وتقديم حلول علمية تكنولوجية للتغلب على المشاكل القومية وربط المنتجات البحثية بالصناعة، وتوجيها لخدمة المجتمع، ومواجهة التحديات التي تواجه النمو الاقتصادي، ودعم مجتمع الصناعة والاقتصاد الوطني، والاهتمام بمنتجات البحث العلمي المحلية كبدائل للمستورد.
المصدر: صدى البلد
إقرأ أيضاً:
هواوي تستخدم شريحة بدقة 5 نانومتر في لابتوب جديد رغم العقوبات الأميركية
في خطوة قد تُثير قلق واشنطن، أفادت تقارير إعلامية صينية أن شركة SMIC، وهي أكبر مصنع رقاقات في الصين ، وثالث أكبر مسبك في العالم، قد تمكنت من تصنيع شريحة بدقة 5 نانومتر باستخدام تقنية DUV التقليدية، دون الاعتماد على أجهزة الطباعة الحجرية المتطورة EUV التي تُحظر عليها بموجب العقوبات الأميركية والهولندية.
وكان يُعتقد سابقًا، أن SMIC تقتصر قدرتها التصنيعية على عقدة 7 نانومتر N+2، وهي التقنية المستخدمة في معالج Kirin 9010 الذي زود هواتف هواوي الرائدة Pura 70 في أبريل 2024. لكن التطورات الأخيرة تشير إلى إمكانيات أكثر تقدمًا.
معالج Kirin X90 في MateBook Pro: إعادة تدوير أم قفزة تقنية؟أطلقت هواوي مؤخرًا حاسوبها المحمول الجديد MateBook Pro، الذي يعمل بنام HarmonyOS ويحتوي على شريحة Kirin X90 من تصميم وحدة HiSilicon التابعة لهواوي. ورجّح مسرب تقني أن الشريحة ليست سوى نسخة معدلة من Kirin 9010، مع إعادة ترتيب أنوية المعالجة فقط.
غير أن محطة CCTV الصينية الرسمية فاجأت المتابعين بتقرير أكدت فيه أن معالج Kirin X90 تم تصنيعه فعليًا باستخدام عقدة تصنيع N+3 بدقة 5 نانومتر من SMIC، وهو ما يفتح الباب أمام فرضية أن هواوي باتت تمتلك شرائح متقدمة رغم القيود الأميركية المشددة.
وبحسب تقرير CCTV الذي أعاد نشره المسرب @Jukanlosreve عبر منصة "X"، فقد استُخدمت أجهزة DUV القديمة التي اشترتها SMIC قبل فرض العقوبات، لإجراء طباعات متعددة على الرقاقة، ما ساعد على تقليل ضبابية الرسوم النمطية رغم محدودية طول موجة DUV (193 نانومتر) مقارنة بـ EUV.
كما أشار مستخدم آخر على "X" يدعى @zephyr_z9 إلى أن كثافة الترانزستورات في معالج Kirin X90 تصل إلى 125 مليون ترانزستور لكل ميليمتر مربع، وهي أقل بقليل من كثافة عقدة TSMC 5nm (نحو 138 مليون/مم²)، لكنها مماثلة تقريبًا لعقدة Samsung Foundry من نفس الجيل.
إنتاجية منخفضة تثير تساؤلاترغم التقدم التقني المحتمل، فإن التحديات الإنتاجية لا تزال ماثلة. فقد كشف أحد المحللين أن SMIC تنتج حاليًا 3,000 رقاقة شهريًا فقط من هذه الشريحة الجديدة، بمعدل نسبة نجاح لا تتجاوز 20%، وهي نسبة منخفضة جدًا مقارنة بالحد الأدنى المقبول عالميًا والبالغ 70% لبدء التصنيع الكمي.
مخاوف أميركية متزايدة من الاستخدامات العسكريةوإن صحت هذه التقارير، فإن قدرة SMIC على إنتاج شرائح 5 نانومتر دون EUV تمثل تطورًا مقلقًا لصنّاع القرار في واشنطن، خصوصًا في ظل المخاوف من استخدام هواوي لتقنيات المعالجة المتقدمة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي أو الأنظمة العسكرية، رغم العقوبات التجارية والتكنولوجية المفروضة من قبل الولايات المتحدة.
المالية تراجع أرقام الموازنة لضمان دقة التخطيط المالي ومواءمته مع الأولويات التنموية