«رسميا».. تنظيم الاتصالات يطلق تقنية الشريحة المدمجة eSIM بالسوق المصري
تاريخ النشر: 5th, December 2024 GMT
أطلق الجهاز القومي لتنظيم الاتصالات تقنية الشريحة المدمجة «eSIM» في السوق المصري، وذلك بعد استكمال مشغلي المحمول الأربعة لكافة الاختبارات الفنية اللازمة لتشغيل الخدمة.
وتُعد هذه التقنية من أحدث الابتكارات الرقمية في مجال الاتصالات، حيث تهدف إلى تحسين تجربة المستخدمين في مصر، كما تأتي في إطار حرص الجهاز على تحقيق أهدافه المقررة بموجب القانون رقم 10 لسنة 2003 وعلى الأخص العمل على مواكبة التقدم العلمي والفني والتكنولوجي في مجال الاتصالات، والتزامه بتقديم حلول تقنية متطورة تسهم في تطوير سوق الاتصالات ودعم عملية التحول الرقمي.
وتعد الشريحة المدمجة eSIM تقنية حديثة تُستخدم بدلًا من شرائح المحمول التقليدية، حيث تُمكن المستخدمين من التبديل بين شركات التليفون المحمول بسهولة دون الحاجة إلى تغيير شريحة فعلية، كما أنها تعد أكثر أمانًا من الشرائح التقليدية، حيث أنها مدمجة داخل الجهاز ولا يمكن إزالتها بسهولة، مما يقلل من خطر سرقتها أو إساءة استخدامها، ويسهم في تحسين تجربة المستخدم ويعزز كفاءة واستدامة خدمات الاتصالات.
هذا وتوفر تقنية الشريحة المدمجة eSIM للمستخدمين مرونة كبيرة عند استخدامها، فيمكن الحصول على رقم جديد وتفعيله مباشرة على الشريحة، كذلك يمكن للمستخدمين نقل أرقامهم الحالية إلى الشريحة المدمجة بسهولة ودون الحاجة إلى استبدال الشريحة، مما يضمن استمرارية الخدمة دون أي انقطاع.
اقرأ أيضاً«ببصمة الوجه».. كل ما تريد معرفته عن تفاصيل شريحة eSIM الجديدة
تليفونك مش هيتسرق.. مزايا شريحة eSIM قبل تطبيقها في مصر
سعر وموعد تطبيق الشريحة الإلكترونية esim
المصدر: الأسبوع
كلمات دلالية: الجهاز القومي لتنظيم الاتصالات الشريحة المدمجة eSIM شريحة esim المدمجة مميزات شريحة eSIM شريحة eSIM في الأسواق الشریحة المدمجة
إقرأ أيضاً:
لماذا تُعدّ تقنية الرقائق حاسمة في سباق الذكاء الاصطناعي بين أمريكا والصين؟
(CNN)-- في أكبر استثمار أجنبي منفرد في تاريخ الولايات المتحدة، كشفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) عن استثمار بقيمة 100 مليار دولار، ما لفت انتباه العالم وأثار قلق تايوان.
ستقوم TSMC، التي تُنتج أكثر من 90% من رقائق أشباه الموصلات المتقدمة في العالم، والتي تُشغّل كل شيء من الهواتف الذكية وتطبيقات الذكاء الاصطناعي إلى الأسلحة، ببناء منشأتين جديدتين للتغليف المتقدم في أريزونا، من بين منشآت أخرى.
إليك كل ما تحتاج لمعرفته حول تقنية التغليف المتقدمة، التي شهدت نموًا هائلاً في الطلب بالتزامن مع جنون الذكاء الاصطناعي العالمي، وما يعنيه ذلك للصراع بين الولايات المتحدة والصين على هيمنة الذكاء الاصطناعي.
في حين أعلن البلدان عن هدنة مؤقتة ألغيا بموجبها التعريفات الجمركية لمدة 90 يومًا، لا تزال العلاقة متوترة بسبب الخلاف المستمر حول قيود الرقائق التي تفرضها الولايات المتحدة وقضايا أخرى.
ما هو التغليف المتقدم؟
في الشهر الماضي، وخلال معرض كومبيوتكس، وهو معرض تجاري سنوي يُقام في العاصمة التايوانية، تايبيه، والذي سُلِّطت عليه الأضواء بفضل طفرة الذكاء الاصطناعي، صرّح جينسن هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا لتصنيع الرقائق، للصحفيين بأن "أهمية التغليف المتطور للذكاء الاصطناعي بالغة الأهمية"، مُعلنًا أن "أحدًا لم يُكثِف في استخدام التغليف المتطور أكثر مني".
يُشير مصطلح التغليف عمومًا إلى إحدى عمليات تصنيع رقائق أشباه الموصلات، أي تغليف رقاقة داخل غلاف واقٍ وتركيبها على اللوحة الأم المُدخلة في الجهاز الإلكتروني.
يُشير التغليف المتطور تحديدًا إلى التقنيات التي تُتيح وضع المزيد من الرقائق - مثل وحدات معالجة الرسومات أو وحدات المعالجة المركزية أو ذاكرة النطاق الترددي العالي - بالقرب من بعضها البعض، مما يُؤدي إلى أداء عام أفضل، ونقل أسرع للبيانات، واستهلاك أقل للطاقة.